金融界 2025 年 5 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州材装半导体设备有限公司取得一项名为“一种封闭装置”的专利，授权公告号 CN 222799578 U，申请日期为 2024 年 7 月。专利摘要显示，本实用新型涉及一种封闭装置，设置在真空干燥设备的取料口外，包括：密封门；移门组件，
